英伟达最强 AI 芯片 Blackwell Ultra GB300

英伟达于 8 月 22 日发布博文，深入分析了其最快 AI 芯片 Blackwell Ultra GB300，比上一代 GB200 性能提升 50%。

该芯片采用双光罩（Reticle）设计、2080 亿晶体管、2 万个 CUDA 核心，并配备 288GB HBM3e 显存，带宽达 8TB/s。

GB300 采用双光罩（IT之家注：芯片光刻时单次曝光的最大尺寸单位，双光罩设计指通过互连技术将两颗大芯片作为一体运行）大芯片设计，通过 NV-HBI 高速互连将两颗芯片以 10TB/s 带宽连接为单颗 GPU。该芯片基于台积电 4NP 工艺制造，集成 2080 亿晶体管，拥有 160 个 SM 单元。

一句话点评：厉害是厉害，但是这款设备估计也有后门吧？谁敢买？